| 求才職稱 | 資格條件 | 工作地點 | 需求人數 |
預聘或研替-軟體-雲端應用伺服器軟韌體工程師 - J1402
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【職務說明】
A.主要工作職責
1. 開發伺服器BMC(Base board Management Controller)韌體。
2. 開發伺服器管理軟體。
B.主要工作項目
1. 維護現有的伺服器BMC韌體。
2. 修改伺服器BMC韌體以符合新專案或產品需求。
3. 開發新的伺服器韌體功能。
4. 維護與修改現有伺服器管理軟體。
5. 開發新的伺服器管理軟體功能。
【科系要求】
電機電子工程相關,資訊工程相關,通信學類
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
碩士以上資訊/通訊/電機/電子/控制相關科系畢
1. 熟C/C++, Python, HTML5, REST, JSON, or Java。
2. 熟Linux開發或操作環境。
3. 有Linux kernel/driver修改或開發經驗者佳。
4. 瞭解基本的Network Protocols，如TCP/UDP/IP, HTTP(S)。
5. 有網路程式修改或開發經驗。
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華亞科技園區(近林口長庚)
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預聘或研替-軟體-雲端系統軟體研發工程師 - J1403
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【職務說明】
A.主要工作職責
1. 依所負責之產品伺服器,磁碟陣列及網路交換器軟體專案，從底層驅動程式、Embedded System Platform 建置、應用程式, 並包含功能驗證、測試工具開發、開發文件撰寫、問題解決、網路TCP/IP Protocol 及Storage(SAN/NAS)系統程式寫作。
2. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。如Open Stack 架構了解及分析 。
3. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品生產。
B.主要工作項目
1. 於Linux等嵌入式系統中整合開發板支援套件BSP (Board Support Package)於不同INTEL, ARM/MIPS-Based Power PC platform上。
2. Network TCP/IP Layer 2 &3 協定 及 儲存裝置器應用程式 (SAN or NAS) 修改與實作。
3. SDN 及 SDS 應用程式之修改與開發。
4. System Architecture 及Utility Application之修改與開發。
5. 使產品通過WHCK, REDHAT, VMWARE Qualification and logo等相關認證。
6. 和Third party廠商溝通協調以解決技術問題。
【科系要求】
電機電子工程相關,資訊工程相關,資訊管理相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
1. 修習過演算法、網路通訊、計算機組織、作業系統、電子電路 資料庫 等相關課程者佳。
2. 具C/C++語言基礎，具嵌入式產品專題與論文等經驗者佳。
3. 具Java, Python語言基礎，有Linux & Window SDK& MFC 應用程式寫作經驗者佳。
4. 熟Linux系統開發環境者佳。
5. 具軟體工程概念者佳。
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預聘或研替-軟體-HPC及GPU軟體研發工程師 - J1404
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【職務說明】
A.主要工作職責
1. 開發GPU, Xeon Phi, FPGA相關硬體之效能分析工具。
2. 開發GPU, Xeon Phi, FPGA相關硬體之軟體測試工具。
3. 使用GPU, Xeon Phi, FPGA 開發Deep Learning相關之應用。
B.主要工作項目
1. 開發GPU, Xeon Phi, FPGA相關硬體之效能分析工具。
2. 開發GPU, Xeon Phi, FPGA相關硬體之測試程式。
3. 使用GPU, Xeon Phi, FPGA 開發Deep Learning相關之應用。
4. 解決GPU, Xeon Phi, FPGA 相關之 Linux OS問題 。
【科系要求】
電機電子工程相關,資訊工程相關,資訊管理相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
碩士以上資訊工程/資訊科學/電機/數學相關科系畢
1. 精通 C, C++, Python等程式語言。
2. CUDA開發經驗。
3. Deep Learning開發經驗。
4. Caffe, Tensorflow, Torch等Framework開發經驗。
5. 熟悉Hadoop/Spark平台。
6. 電腦視覺/語音辨識/自然語言處理開發經驗。
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預聘或研替-機構-雲端系統機構設計工程師 - J1405
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【職務說明】
A.主要工作職責
1. 產品機構佈局規劃與零件及電線佈線CAD設計。
2. 產品開發階段試作零件及電線模型樣品製作,組裝測試,問題解決與修正。
3. 產品零件量產規劃,模具生產問題點解決,協助量產組裝良率提升。
B.主要工作項目
1. 產品機構零件及電線組立與部件3D圖,2D圖繪製。
2. 開發初期產品結構, 佈線分析與模擬評估。
3. 開發階段模型製作與佈線及模具問題點檢討修正。
4. 機構件BOM表建立與部件組立件承認。
5. 新材料應用與新技術專利申請。
【科系要求】
機械工程相關,河海或船舶工程相關,航空相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
碩士以上機械工程/模具工程/造船工程/應用力學/航空工程/工程科學等相關科系畢
1. Pro/E 3D繪圖軟體操作。
2. 金屬鈑金件與塑膠模具基本概念。
3. 電線佈線設計。
4. 公差分析基本應用。
5. 結構分析與操作。
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預聘或研替-機構-平板電腦或筆記型電腦系統熱流研發工程師 - J1406
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【職務說明】
A.主要工作職責
1.針對專案需求設計符合功能的散熱模組。
2.跨單位合作在軟、硬體上針對系統散熱的整合需求，並使產順利進行試產及量產。
3.系統測試驗證。
B.主要工作項目
1.設計符合客戶定義的散熱模組。
2.模擬軟體的使用，並逐步建立往後參考的database。
3.3D繪圖軟體的使用，帶領廠商設計出符合系統需求的模組應用。
【科系要求】
航太工程相關,機械工程相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
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預聘或研替-軟體-UEFI BIOS及Linux應用軟體研發工程師 - J1401
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【職務說明】
A.主要工作職責
1. x86 platform UEFI BIOS 韌體研發設計，規劃及開發。
2. 依所負責之功能或專案，與客戶共同合作制定Server 產品的UEFI韌體規格。
3. 跨單位合作解決產品各階段之軟硬體問題並提供UEFI BIOS相關專業技術建議。
B.主要工作項目
1. X86 server平台之UEFI BIOS實作，主要開發程式為 C / C++語言。
2. UEFI BIOS 相關新功能開發維護。
3. Server產品週邊裝置技術研究及運用，包括Linux, Windows作業系統的操作與工具程式開發。
4. 參與晶片大廠(INTEL, AMD, NVIDIA)合作開發次世代平台及其先端技術的整合與運用。
【科系要求】
電機電子工程相關,資訊工程相關,資訊管理相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
1. 熟悉計算機結構，資料結構與演算法開發經驗者佳。
2. 熟悉作業系統概念，架構及其操作與應用經驗者佳。
3. 具C/ C++ 語言程式設計與除錯經驗者佳。
4. 具單晶片程式設計與除錯經驗者佳。
5. 具跨領域團隊合作經驗者佳。
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預聘或研替-硬體-筆記型電腦硬體研發工程師 - J1394
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【職務說明】
A.主要工作職責
1.筆記型電腦(NB)類電子、電路系統研發設計及除錯。
2.跨單位合作解決產品設計階段之軟硬體整合問題。
3.協助工廠進行量產前準備。
B.主要工作項目
1.線路圖繪製。
2.電路板PCB layout 檢查。
3.系統研發設計及除錯Debug。
4.系統量測及功能測試報告。
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
所需具備之專業知識技能
1.電子學。
2.電路學。
3.高頻訊號處理。
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預聘或研替-硬體-雲端系統訊號與電源完整性研發工程師(SI/PI) - J1400
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【職務說明】
A.主要工作職責
1. 參與產學合作專案，執行訊號與電源完整性相關研究。
2. 針對雲端系統之高速數位訊號，進行可行性分析與評估解決方案。
3. 推廣SI/PI相關基礎知識與設計準則，定期舉辦部門內部教育訓練與研討會。
B.主要工作項目
1. 產學合作專案進度追蹤。
2. 先進高速數位訊號規範研究。
3. 訊號與電源完整性分析。
4. PCB基板材料分析與PCB製程研究。
5. 提供教育訓練。
【科系要求】
電機電子工程相關,通信學類,物理學相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
碩士以上電機/電信/通信相關科系畢，博士尤佳
1. 訊號與電源完整性基礎知識。
2. 具高速數位訊號設計經驗者佳。
3. 熟悉電性模擬軟體者佳，如 HFSS、SIWave、ADS等。
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預聘或研替-硬體-車用電子硬體研發工程師 - J1395
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【職務說明】
A.主要工作職責
1.依所負責之功能或專案，進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。
2.跨單位合作,解決產品各階段的需求,如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。
現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。
B.主要工作項目
1.熟悉Intel 的X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。
2.車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB…並整合於系統架構的設計中。
3.車用電子相關功能之信號量測和驗證。
4.客戶及內部相關單位之間的溝通協調 (如BOM和零件的承認),以解決相關技術問題。
5.出差:至工廠處理有關試產的相關事宜,及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。
【科系要求】
電機電子工程相關,資訊工程相關,資訊管理相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:精通、寫:精通)
【其他條件】
A.相關專題研究或研習課程經驗
1.具微處理器(MCU)的自動控制專題研究經驗者佳。
2.具X86 & ARM硬體相關研習課程經驗者佳。
3.具汽車網路系統(CAN/LIN/MOST/BoradR-Reach/Ethernet) 相關研習課程經驗者佳。
B.所需具備之專業知識技能
1.修習過電子學、電路學, 電磁學等相關課程者佳。
2.具電子電路(包含電源)相關專題製作經驗者佳。
3.熟悉電腦輔助電路設計軟體(例如: Orcad/Pads/Altium…) 且完成線路設計及樣品製作經驗者佳。
4.TOEIC 600分以上。
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預聘或研替-硬體-筆記型電腦/IoT物聯網硬體研發工程師 - J1393
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【職務說明】
A.主要工作職責
1.Familiar with X86/ARM architecture hardware design.
2.Solve project development issue and look for outside help if need.
B.主要工作項目
1.Responsible for partial HW schematics / Layout placement / PCB routing design, implementation.
2.Responsible for partial signal integration analysis.
3.Trip to 上海QSMC/重慶QCMC for build support.
【科系要求】
電機電子工程相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
所需具備之專業知識技能
1.熟悉示波器操作。
2.熟悉電子電路設計。
3.Good communication skills in English.
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華亞科技園區(近林口長庚)
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預聘或研替-硬體-雲端應用伺服器電腦系統硬體研發工程師 - J1399
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職務說明
A. 主要工作職責
1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。
2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。
3. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。
B.主要工作項目
1. 電路板線路設計。
2. 電路板設計Layout檢查。
3. 電路板量測及功能測試報告。
4. 零件及材料的應用與了解。
5. 跨部門協調及廠商溝通以解決系統測試遇到問題。
【科系要求】
電機電子工程相關,光電工程相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
1. 電子學、計算機組織、邏輯概念及電子電路有修習相關課程者佳。
2. 具嵌入式產品專題與論文等經驗者佳。
3. 具有儀器量測使用經驗者佳。
4. 具有匯流排相關課程或使用經驗者佳。
5. 電路板實作經驗者佳。
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預聘或研替-軟體-IT資訊系統-程式開發工程師 - J1407
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【職務說明】
A.主要工作職責
1.依所負責之系統功能或專案，進行功能驗證、測試工具開發、開發文件撰寫、臭蟲解決、應用程式寫作。
2.跨單位合作解決系統運作問題。
3.現有技術之最佳化、新技術之可行性分析與導入。
B.主要工作項目
1.負責專案MVC ASP.NET JAVA應用程式寫作，開發Web應用服務。
2.開發產出客戶報表xml轉換及產出。
3.資料庫開發(MS SQL)程式開發及維護。
4.HTML網站維護及介面開發。
5.參與客戶產品開發之認證管理及運作。
【科系要求】
資訊管理相關,資訊工程相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
1.修習過SQL資料庫開發等相關課程者佳。
2.具MVC, ASP.NET, JAVA語言基礎等經驗者佳。
3.熟HTML網站開發 及 xml格式轉換技術。
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華亞科技園區(近林口長庚)
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預聘或研替-硬體-VR/AR/Automotive硬體研發工程師 - J1396
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【職務說明】
A.主要工作職責
1.System integration (系統整合)。
2.Component survey and new technology study (元件調查及新技術開發)。
3.Debug and validation (除錯及驗證)。
B.主要工作項目
1.Schematic design (線路設計)。
2.PCB design and layout review (PCB設計及審查)。
3.BOM creation (BOM表製作)。
4.Pilot run (支援試產)。
5.Board bring up and debug (設計驗證及除錯) 。
【科系要求】
電機電子工程相關
【語文條件】
英文 (聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
【其他條件】
A.相關專題研究或研習課程經驗
1.Embedded system design (嵌入式系統設計)。
2.System integration (系統整合)。
3.Portable device design (移動式裝置設計研發)。
B.所需具備之專業知識技能
1.Circuitry (電路學)。
2.Electronics (電子學)。
3.Electromagnetism (電磁學)。
4.擅長工具或軟體OrCAD, Allegro, Linux.
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